IC委外封測代工(OSAT)龍頭日月光投控法說會拋出封測產業景氣風向球。集團營運長吳田玉直言，IDM大廠加速擴大委外，傳統打線封裝、先進封裝、測試代工、系統級封裝(SiP)全面成長，半導體供應鏈限制與封測產能供不應求將延續到2023年。值得注意的是，車用電子晶片封測業務2022年可望突破10億美元里程碑。
日月光投控2021年本業、業外表現同步表現暢旺，繳出營運大爆發亮眼成績單，2021年第4季認列處分中國廠區收益，同時打線封裝稼動率全面滿載並加乘漲價效應，日月光集團2021年獲利突破新台幣600億元，超越倍數成長。
吳田玉估計，2022年封測獲利能力可望持續創高，2022年第1季表現將優於以往季節效應，第2季也將優於第1季。據推估，日月光集團第1季營運約季減10%左右，但以2022年1月營收的485.74億元來看，雖月減18.6%，仍年增18.9%，為同期新高。
日月光投控展望2022年營運，打線封裝業績繼2021年年增36%後，2022年仍將年成長雙位數百分比，測試業務更可望倍數成長，先進封裝部分可望優於2021年的年增23%，車用晶片封測表現亮眼，2021年車用封測業務年成長高達60%，成長動能將續航。
2022年日月光集團車用IC封測業務，將突破10億美元大關，自動化工廠有效提升製程數據、可靠度的掌握，受到車用晶片客戶青睞，2022年將增加10座自動化工廠，總數上看37座。SiP部分，已經擴大SiP客戶組合，新業務有機會推動整體SiP營收超過5億美元。
吳田玉表示，全球邏輯IC產業仍將年成長5~10%，日月光投控在取得更多市佔率與IDM加速委外態勢下，2022年IC封測事業業績年成長幅度，可望是邏輯IC成長幅度的2倍。展望全球半導體產業動向，產能供不應求將延續，部分客戶長約也延長至2023年。
中國廠區部分，日月光集團將資源聚焦於旗下矽品蘇州廠，強化中國市場戰力，處分工廠佔集團封測業務營收比重約7.6%，佔整體合併營收比重約4.5%。
以2021年集團成績來看，儘管有出口管制條例(EAR)影響，包括營收、獲利皆優於預期。集團財務長董宏思表示，在封測價格仍持續友善下，環境趨於穩定，第1季預期封裝產能利用率80~85%、測試約80%。
熟悉封測業者則指出，兩岸OSAT廠陸續擴產，機台已經逐步進駐，使得先前封測大排隊市況有所緩解，對於IC設計業者來說，封測交期不順的狀況可望解除一點，不過，封裝基材包括載板、導線架、環氧樹脂等仍供不應求，日月光集團因具經濟規模與話語權，材料供應可望無虞。
包括封裝廠力成、超豐、菱生、華泰、同欣電、專業測試廠京元電、晶兆成、欣銓、矽格、久元等，目前普遍認為整體半導體市況並未有明顯翻轉，雖然部分消費類產品需求有所鬆動，不過，商用、工控需求仍強勁，5G、AI、HPC的趨勢也非常明確。加上IDM大廠車用晶片陸續得到台積電晶圓產能奧援，以半導體生產流程來看，2022年車用晶片封測自然將成為成長焦點。
日月光投控2021全年營收約5,699.97億元，年增19.5%，毛利率19.36%，年增 3.01個百分點，稅後獲利約639.08億元，年增132%。
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